本文摘要：据外媒报导，韩国科学技术研究院（KAIST）的一组研究人员研发出有一款硅光学相控阵（OPA）芯片，该芯片能用在三维图像传感器的核心部件。三维图像传感器可向二维图像（如照片）加到距离信息，将其辨识为三维图像。该传感器在自动驾驶汽车、无人机、机器人和面部识别系统等各种电子产品中充分发挥最重要起到，此类电子产品必须精确测量物体距离。

据外媒报导，韩国科学技术研究院（KAIST）的一组研究人员研发出有一款硅光学相控阵（OPA）芯片，该芯片能用在三维图像传感器的核心部件。三维图像传感器可向二维图像（如照片）加到距离信息，将其辨识为三维图像。该传感器在自动驾驶汽车、无人机、机器人和面部识别系统等各种电子产品中充分发挥最重要起到，此类电子产品必须精确测量物体距离。许多汽车和无人机公司都致力于研发基于机械光观测和测距（LiDAR）系统的三维图像传感器系统，但是，由于此类传感器系统使用机械激光波束改向法，因而不能制成拳头大小，而且再次发生故障的可能性很高。

光学相控阵芯片作为构建固态激光雷达的关键部件，在需要活动部件的情况下，可电动掌控光的方向，因而受到普遍注目。硅基光学相控阵芯片尺寸小且轻巧，而且可通过传统的Si-CMOS生产工艺展开批量生产。研究人员通过构建可回声散热器，而不是传统光学相控阵芯片中用于的可回声激光，研发出有了一款超小、低功耗的光学相控阵芯片，该芯片可以利用单色光源构建长二维波束导向。

该光学相控阵芯片结构可使三维图像传感器的尺寸最小化，像蜻蜓眼睛一样小。据该研究团队回应，该光学相控阵芯片既可用于三维图像传感器，也可用于无线发射器，将图像数据发送到所需的方向，使高质量的图像数据需要在电子设备之间权利通信。

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